RAND表参道「Billie Eilish」HIT ME HARD AND SOFT: THE TOUR LIVE IN 3D POP UP EVENT 世界6都市で開催されるPOP UPイベントの東京会場として、RAND表参道が選ばれました。

Billie Eilish「HIT ME HARD AND SOFT: THE TOUR LIVE IN 3D」POP UP EVENTS

世界6都市（東京・ロサンゼルス・トロント・マドリード・ロンドン・ニューヨーク）で開催されるPOP UPイベントの東京会場として、RAND表参道が選ばれました。

【開催期間】2026年5月6日（火）〜 5月10日（土）

【場所】RAND OMOTESANDO（東京都渋谷区神宮前4-24-3）

Billie Eilishの最新ツアー「HIT ME HARD AND SOFT: THE TOUR LIVE IN 3D」に連動したポップアップイベントです。